第一款苹果iPhoneXSmax
今年的XSMax则直接变大到6.5英寸，今年大家似乎更加关心拥有更大屏幕的iPhoneXSMax。6.5英寸的XSMax有多大？对比去年的iPhone8Plus，XSMax的长度和宽度反而要更小一点，仅在厚度上增加了0.2mm，这也可理解为IPhoneXS是在原来8Plus的机身上塞进了一块更大的全面屏。新的传感器、广角端镜头由等效28mm变成26mm、单位像素由1.22um增大到1.4um，去年的iPhoneX在拍照上已经被一些安卓手机所超越，而如果只看iPhoneXS/XSMax上镜头的硬件提升，今年的A12Bionic（仿生）芯片也是两大四小的6核心架构，其中两个性能大核心较上一代A11速度提升最多15%、四个能效核心最多节能50%。这不仅归功于台积电7nm，还有新架构的优化。今年专为中国市场而生的双卡功能。今年中国内地和中国香港销售的iPhoneXSMax/XR均采用实体双SIM卡设计，支持双卡双待。大器君在今年的iPhoneXS/XSMax上再次感受到苹果在技术上的领先，以及对产品的诠释。对于苹果来说，也许去年iPhoneX上的刘海屏就是目前全面屏的最佳设计方案。
第二款魅族16
魅族16系列这次确实是成了，黄章牛刀大试的结果没有令人失望，小而美的魅族终于又回来了！但是小编也注意到，魅族16系列发布会全程没有白永祥的影子，李楠首次执掌魅族旗舰的新品发布会，还请了好几个内部工程师出来渲染一下工匠精神。魅族16系列的外观和配置与黄章之前爆料的信息非常吻合，18：9比例的无刘海全面屏，超窄边框，将额头传感器开孔做隐藏处理的前面板，四曲面玻璃夹金属机身，居中的后置双摄，环形闪光灯，还有屏下指纹、M。魅族16系列是现在少有的采用非刘海设计的旗舰手机，整体设计都有着对称的美感，而白色版本的魅族16在如今普遍前面板一片黑的手机潮流中更是显得稀有，独特而充满美感。魅族16采用了LPDDR4X内存规格，拥有Mbps传输频率，在多任务与大型游戏中呈现更好的表现。UFS2.1的采用，在骁龙已经成为市场旗舰机型主流芯片之时，想要拉开差距，其内部设计功底实力就显得尤为重要。魅族16内部配置了全新「水冷」散热系统，魅族16还联合各大手游厂商，提供深入游戏优化，为用户提供更顺畅的游戏体验。
小米mix3
小米MIX3中框为高强度铝合金。这种材质在同类产品中以高强度著称，配合陶瓷机身，能使整机强度大幅度提升，并且机身各处过渡都处理的非常好，手感很圆润，感觉不到其过渡。做工精细符合旗舰水准。小米MIX3采用最新的滑盖屏设计，正面屏幕屏占比达到93.4%，采用三星AMOLED屏幕，分辨率为x，支持息屏显示、阳光棚、护眼模式和无极色温调节，最大限度的满足用户需求的多样化。小米MIX3采用滑盖屏理念，并且滑盖设计为磁动力滑轨设计，根据小米官方宣称，小米MIX3采用的磁动力滑轨设计，利用磁极相斥工作原理产生动能采用与磁悬浮列车相同的钕铁硼永磁铁，高通的骁龙还未面世，所以小米MIX3目前搭载的是高通骁龙，小编推测，明年退出的5G版本将会搭载高通骁龙处理器。此次小米MIX3在全球知名相机评测机构DxOMark榜单中拍照单项的分数为分，总分为分，是排名前三之一。
OPPOFindX
自OPPOFindX在巴黎卢浮宫发布之后，就受到了海外媒体的广泛
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